Qualcomm e USI vão investir US$ 200 milhões em fábrica de chips

Previsão é de geração de 1000 empregos diretos e qualificados

As fabricantes de semicondutores Qualcomm e USI assinaram acordo de ‘joint venture’ para instalar uma fábrica de chips para smartphones e dispositivos de “internet das coisas” no Brasil. Você ficou sabendo com antecedência destas negociações aqui no BVMI em matéria de março do ano passado no artigo – QUALCOMM INVESTIRÁ US$ 200 MILHÕES EM NOVA FÁBRICA NO BRASIL.

A assinatura ocorreu nesta semana, no Palácio dos Bandeirantes. Com previsão de investimentos de US$ 200 milhões, a fábrica deve começar a operar a partir de 2020 e deve gerar entre 800 e 1 mil empregos qualificados.

A estimativa para início da operação coincide com o prazo para execução do Plano Nacional de Internet das Coisas, iniciativa do governo que pretende alavancar o setor no Brasil.

Cristiano Amon, da Qualcomm, e C.Y. Wei, da USI, assinam o acordo no Palácio dos Bandeirantes. (Foto - Tiago Queiroz/OESP)

Cristiano Amon, da Qualcomm, e C.Y. Wei, da USI, assinam o acordo no Palácio dos Bandeirantes. (Foto – Tiago Queiroz/OESP)

O local de instalação da planta ainda não está definido, mas de acordo com Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, provavelmente a fábrica ficará na região de Campinas, no interior de São Paulo.

A decisão final deve sair nos próximos meses e depende, entre outros fatores, da discussão de incentivos fiscais regionais – nas esferas estadual e federal, a Qualcomm está em negociação para obter subsídios do Imposto sobre Circulação de Mercadorias e Serviços (ICMS) e da Lei de Informática, respectivamente. Os valores, porém, ainda não foram definidos.

A intenção da Qualcomm, hoje presidida globalmente pelo brasileiro Cristiano Amon, é não apenas fabricar os chips por aqui, mas também desenvolver a tecnologia no País.

Segundo a empresa, os chips feitos no Brasil serão do tipo System in a Package (SiP), que representam uma evolução dos atuais chips usados nos smartphones, conhecidos como System on a Chip (SoC).

“Em vez de tentar copiar algo que é feito na Ásia, vamos trazer um produto novo para que o Brasil possa ser um pólo de inteligência”, disse Steinhauser, no evento.

Na prática, a diferença é que o SiP é capaz de agregar mais componentes a um único módulo, facilitando o processo de fabricação – e também de adoção por empresas tradicionais que queiram agregar uma parte conectada a seus produtos, aderindo à internet das coisas.

“É uma tecnologia que tem sido estudada há algum tempo e já tem sido desenvolvida fora do País”, ponderou o professor Renato Franzin, da Universidade de São Paulo (USP). “Não corre o risco de ser uma jabuticaba e, além disso, é um investimento importante em um setor bastante carente para o Brasil.”

Fonte – BVMI – Bruno Capelas/OESP

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@LicioMelo

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